2026年7月13日 星期一

「摘要」的摘要-MPEP 1826與WIPO

之前的"摘要":
- 有關摘要的撰寫規定 - 筆記&範例(https://enpan.blogspot.com/2020/04/blog-post.html
- 摘要的撰寫 - 避免言外之意(https://enpan.blogspot.com/2018/02/blog-post.html

先看一下MPEP 608.01(b)(直接跳到這個章節-https://www.bitlaw.com/source/mpep/608-01-b.html):
(b) A brief abstract of the technical disclosure in the specification must commence on a separate sheet, preferably following the claims, under the heading "Abstract" or "Abstract of the Disclosure." The sheet or sheets presenting the abstract may not include other parts of the application or other material. The abstract must be as concise as the disclosure permits, preferably not exceeding 150 words in length. The purpose of the abstract is to enable the Office and the public generally to determine quickly from a cursory inspection the nature and gist of the technical disclosure.


關於美國專利說明書摘要撰寫規定,可參考MPEP 1826(https://www.uspto.gov/web/offices/pac/mpep/s1826.html

撰寫摘要的原則:

SUMMARY OF ABSTRACT REQUIREMENTS

Preferably 50-150 words. Should contain:(50-150字應指出發明領域、清楚指出發明解決的技術問題、解決方案的概要、用途、以小括號標註主要元件編號、必要時須放上化學式)

  • (A) Indication of field of invention.
  • (B) Clear indication of the technical problem.
  • (C) Summary of invention’s solution of the problem.
  • (D) Principal use or uses of the invention.
  • (E) Reference numbers of the main technical features placed between parentheses.
  • (F) Where applicable, chemical formula which best characterizes the invention.

Should not contain:(不應包括冗餘的語言、法律用語如said,means、優點與推測的應用,以及PCT rule 9規定禁止的事項,如下)

  • (A) Superfluous language.
  • (B) Legal phraseology such as “said” and “means.”
  • (C) Statements of alleged merit or speculative application.
  • (D) Prohibited items as defined in PCT Rule 9.

專利說明書不應記載以下事項:違反道德的內容或圖示、違反公眾秩序的內容或圖示、貶低申請人以外的其他人的產品或流程、貶低他人的優點與有效性(除非是跟自己前案比對)、其他無關或不必要的內容
(i)  expressions or drawings contrary to morality; 
(ii)  expressions or drawings contrary to public order; 
(iii)  statements disparaging the products or processes of any particular person other than the applicant, or the merits or validity of applications or patents of any such person (mere comparisons with the prior art shall not be considered disparaging per se); 
(iv)  any statement or other matter obviously irrelevant or unnecessary under the circumstances.


搜尋此類議題看到不錯的文章(僅列舉一些):

本部落格有關「摘要」的文章:
-在「有關摘要的撰寫規定 - 筆記&範例(https://enpan.blogspot.com/2020/04/blog-post.html」中提到:

"Abstract" or "Abstract of the Disclosure" as a heading.
「摘要」內容可視為說明書(specification)的一部分,因此,表示要符合112規定,也會被核駁並要求修正,也會影響專利是否核准。

「摘要」撰寫應簡明地描述技術特徵,應關於揭露書揭示的發明(不得有無關內容),應包括發明中新穎的部分,不能包括優點與推測的內容,也不應與現有技術比較(編按,十分重要的提醒)。

如果發明關於現有技術的改良,摘要應該要包括改良的內容。

(重要)如果適用,應該:(1)如果是機器或裝置,應包括其中組成與運作;(2)如果是物品,應包括其製作方法;(3)如果是化學成份,應包括其特性與用途;(4)如果是混合物,應包括其成份;(5)如果是流程,應包括其步驟。有關衍生的機構與設計細節不應包括在摘要中。


若發明涉及化學成份,應提出其通式。


-在「摘要的撰寫 - 避免言外之意(https://enpan.blogspot.com/2018/02/blog-post.html」中提到:

「摘要應以敘事方式撰寫,並限定在分開紙張的單一約50~150英文字的段落,應避免使用請求項的格式與法律措辭,如"means"(手段)與"said"(該),摘要描述的內容要實質幫助讀者決定是否有需要進一步查閱完整的專利文本。摘要用語應該清晰簡潔,不應重複如專利名稱的資訊,應避免使用暗示的用語,如"the disclosure concerns"、"the disclosure defined by this invention"與"the disclosure describes"等」。

這裡所謂「暗示(imply, implication)」應是指「言外之意」,或說「其他含意」。當摘要的用意是讓讀者可以快速得到專利的主要精神,就不應有「言外之意」。因此,MPEP提示哪些會有「言外之意」,列舉了常常會寫的「the disclosure concerns」、「the disclosure defined by this invention」與「the disclosure describes」等。

專利說明書中影響專利範圍解釋的內容 - Fenner Investments v. Cellco Partnership (Fed. Cir. 2015)enpan.blogspot.com/2024/12/fenner-investments-v-cellco-partnership.html
(摘要怎麼寫原則上是不會影響專利範圍)

Ron