2018年4月2日 星期一

說明書揭露的標準討論 - Knowles Electronics v. Cirrus Logic (Fed. Cir. 2018)

Knowles Electronics v. Cirrus Logic (Fed. Cir. 2018)

案件資訊:
上訴人:KNOWLES ELECTRONICS LLC
被上訴人:CIRRUS LOGIC, INC., CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL (UK) LTD.
系爭專利:US6,781,231
先前PTAB再審案:95/000,509, 95/001,251, 95/001,363(inter partes reexamination

本案源起系爭專利在PTAB再審程序中審定不具新穎性(claims 1-4)以及缺乏必要揭露內容(claims 23-27),專利權人Knowles經駁回復審請求(request for rehearing)後上訴CAFC。

系爭專利提出一個具有環境與干擾屏蔽的微機電系統(MEMS),其中封裝有微機電麥克風、基板與蓋子,基板支撐著微機電麥克風,蓋子為導電層,基板蓋子的週邊形成外殼,其中容納這個微機電麥克風,也包括有收音的元件。



Claim 1界定一種微機電系統封裝,具有如上訴的麥克風、蓋子與外殼,宣稱可以改善傳統製造微機電麥克風製造的成本,
1. A microelectromechanical system package comprising:
a microelectromechanical system microphone; a substrate comprising a surface for supporting the microelectromechanical microphone;
a cover comprising a conductive layer having a center portion bounded by a peripheral edge portion; and
a housing formed by connecting the peripheral edge portion of the cover to the substrate, the center portion of the cover spaced from the surface of the substrate to accommodate the microelectromechanical system microphone, the housing including an acoustic port for allowing an acoustic signal to reach the microelectromechanical system microphone wherein the housing provides protection from an interference signal.

再審期間新增Claim 23-27,Claim 23界定出基板的表面為上表面,基板更包括有下表面,設有連接微機電麥克風的焊點。


Claim 24為另一獨立項,界定的封裝中,進一步界定出基板具有上下表面的特徵。


PTAB針對新增專利範圍認為系爭專利原申請時說明書並未有足夠支持的內容,這個判斷也不是沒有標準,這裡在證據方面,提到了內部證據、外部證據與引用專家證詞形成的「實質證據("substantial evidence")」:

"substantial evidence,” Microsoft Corp., 789 F.3d at 1297 (citation omitted). Substantial evidence means such “relevant evidence that a reasonable mind might accept as adequate to support a conclusion.”"

修正是否"超出",涉及解釋專利範圍的標準,解釋專利範圍時,PTAB採用了根據說明書內容的最廣而合裡的解釋(BRI)。

用語"package":
首先,針對請求項用語「package」,在PTAB解釋這個"package",關聯到IC的製作中的二級連接機制("second-level connection mechanism"),專利權人Knowles主張"package"採用如說明書中的裝載機制(mounting mechanism),因此解釋為「具備裝載機制的二級連接」。系爭專利在描述微機電系統的各元件如何安裝。

事實上,系爭專利的專利範圍中並未限定任何連接機制,而說明書也沒有限定任何可以裝載的連接技術,因此「內部證據」不夠明確。「外部證據」例如字典,以及PHOSITA(該領域具有通常知識者)的解釋,由於系爭專利說明書用了這個領域的標準用語,因此,使得字典或是PHOSITA都無法讓專利範圍解釋到「具備裝載機制的二級連接」。因此,即便專利權人提出了一些證據,但是都不被認同說專利範圍中的連接機制有其他解釋。

這使得PTAB委員解釋專利範圍得以BRI原則作出更廣的解釋,但這個解釋是否是有選擇性的(或偏向)?專利權人質疑,卻也沒有辦法。

"Knowles admitted that the claims and specification did not offer a definition for package that would inform a PHOSITA as to its favored interpretation ..."

就CAFC法官而言,以上邏輯已經完整,同意PTAB解釋的"package"。

新增專利範圍是否被原說明書支持?
這個議題涉及112(1)規定,原則是說明書揭露要讓PHOSITA清楚地得到發明內容而能據以實施

"According to 35 U.S.C. § 112 ¶ 1 (2006),7 “[t]he specification shall contain a written description of the invention, and of the manner and process of making and using it, in such full, clear, concise, and exact terms as to enable any [PHOSITA] to which it pertains . . . to make and use the same.”"

根據以上提到系爭專利在再審程序中新增範圍的描述:"wherein the solder pads are configured to mechanically attach and electrically connect the package to a surface of an external printed circuit board using a solder reflow process",PTAB判斷說明書提到的僅是概略的焊點用途,卻沒有如修正時新增範圍的內容,因此新增範圍不被說明書支持。

專利權人Knowles 承認說明書沒有足夠的內容,但是主張應該考量PHOSITA可以知道這些細節。但經瞭解說明書後,說明書的內容沒有要求焊點透過特定製程連接這個電路板,也使得PHOSITA也不能從中得知,因為其實更多習知方式可以達成這個目的。

如此,根據以上分析,CAFC同意PTAB對於專利用詞"package",以及說明書並未有足夠支持新增專利範圍的內容的判決。

補充:
本次爭議的部份是專利權人在再審程序新增的範圍,如果專利權人無所本,怎麼會加入可能造成的爭議,顯然專利權人或其律師應該有些初步的確據才是。

法官Newman不同意PTAB狹隘的認定,因為有些類似議題的案例不支持本篇結論,認為如果PTAB不採用過去法院的意見(本案中,PTAB宣稱再審程序不受到法院解釋範圍的決定約束),會讓整個專利系統不夠穩定,認專利權人無所適從。

這裡提到的先前案例是有相同系爭專利的「MEMS Tech. v. Int’l Trade Comm’n, 447 F. App’x 142 (Fed. Cir. 2011)」:http://www.cafc.uscourts.gov/sites/default/files/opinions-orders/10-1018.pdf

法官Newman主張:

"Federal Circuit Decisions on the Same Patent Should Apply in Subsequent PTAB Proceedings"

判決文:
http://www.cafc.uscourts.gov/sites/default/files/opinions-orders/16-2010.Opinion.2-27-2018.1.PDF(備份:https://app.box.com/s/b37nf8wvvg496yx5r3xfrjulzwjxtlb7

my two cents:
「明確性」,撰寫說明書(最重要的內部證據)時可能無法預料將來可能面對的爭議,只能說盡力(先前有很多不同態度的案例),使用「該領域的專有名詞時」,由於這些專有名詞已經定義好,如果發明人有進一步解釋,需要描述出來,否則PHOSITA就會直接限定這個用語的意思。

當發明人使用「專有名詞」時,如果有不同的定義,或是在廣泛解釋中需要「限定」某個意思,應該在說明書撰寫時提出,在後面救濟程序提出,可能都會來不及了。

資料參考:
https://patentlyo.com/patent/2018/03/ptab-reconstruing-claims-estoppel.html

Ron

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